[发明专利]隔膜阀、流体控制装置、半导体制造装置以及半导体制造方法有效

专利信息
申请号: 201580033235.3 申请日: 2015-06-17
公开(公告)号: CN106461097B 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 渡边一诚;四方出 申请(专利权)人: 株式会社富士金
主分类号: F16K7/12 分类号: F16K7/12;F16K7/14;F16K7/16;H01L21/205;H01L21/3065
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张晶;谢顺星
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 隔膜按压件(6)的与隔膜(5)抵接的面的曲率半径(SR2)设为30mm以上。相对于阀体(2)的凹处(2c)底面(14)的平坦部(14b),按压接合件(8)的下表面的锥角(θ)设为10°以下。
搜索关键词: 隔膜 流体 控制 装置 半导体 制造 以及 方法
【主权项】:
1.一种隔膜阀,其特征在于,具备:设置有流体流入通路、流体流出通路及向上开口的凹处的阀体;在形成于阀体的流体流入通路的周缘配置的阀座;通过按压/离开阀座来进行流体流入通路开闭的可弹性变形的球壳状隔膜;在与阀体的凹处底面之间保持隔膜的外周缘部的按压接合件;按压隔膜的中央部的隔膜按压件;使隔膜按压件上下移动的上下移动单元,按压接合件的下表面整体呈具有规定的倾斜角度的锥状,阀体的凹处底面具有圆形的平坦部、以及与平坦部的外周连接并相对于平坦部凹陷的凹部,在所述隔膜阀中,隔膜按压件的与隔膜抵接的面的曲率半径设为30mm以上,相对于阀体的凹处底面的平坦部,按压接合件的下表面的锥角设为10°以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社富士金,未经株式会社富士金许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580033235.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top