[发明专利]光电子封装件

摘要

在所描述的示例中，光电子封装件(200)包括内部封装件(100)，该内部封装件包括：电介质衬底，其至少具有第一电介质层级，该第一电介质层级具有在管芯附连区上的光电探测器(PD)管芯(110)；将第一触点连接到第一外部键合焊盘(FEBP 111)的第一布线；以及将第二触点连接到第二外部键合焊盘(SEBP 112)的第二布线。外部封装件(OP 170)包括陶瓷衬底(171)，该陶瓷衬底(171)包括在底座部分(171a)上与PD直线对准的、包括第一电极(181)和第二电极(182)的光源管芯(180)。第一键合线(161)将FEBP(111)连接到第一端子(191)，第二键合线(162)将SEBP(112)连接到第二端子(192)，第三键合线(165)将第一电极连接到第三端子(193)，并且第四键合线(166)将第二电极连接到第四端子(194)。

主权项

一种光电子封装件，其包含：内部封装件，所述内部封装件包括：第一电介质衬底，其至少包括第一电介质层级，所述第一电介质层级具有在管芯附连区上包括第一触点和第二触点的光电探测器管芯即PD管芯；将所述第一触点连接到第一外部键合焊盘即FEBP的第一布线；以及将所述第二触点连接到第二外部键合焊盘即SEBP的第二布线；所述内部封装件在外部封装件即OP之中，所述OP包括第二陶瓷衬底，所述第二陶瓷衬底包括底座部分，在所述底座部分上的包括第一电极和第二电极的至少一个光源管芯被定位成面对所述PD管芯与所述光源管芯的发射区直线对准；以及将所述FEBP连接到所述OP的第一端子的第一键合线，将所述SEBP连接到所述OP的第二端子的第二键合线，将所述第一电极连接到所述OP的第三端子的第三键合线，以及将所述第二电极连接到所述OP的第四端子的第四键合线。