[发明专利]发光半导体器件有效
| 申请号： | 201580030691.2 | 申请日： | 2015-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN106463582B | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 克里斯蒂安·莱雷尔;马库斯·毛特 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;张春水 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 提出一种发光半导体器件，所述发光半导体器件具有：至少一个发光半导体芯片(1)，所述发光半导体芯片具有半导体层序列、光耦合输出面(10)、与光耦合输出面(10)相对置的后侧面(11)和侧面(12)，所述侧面将光耦合输出面(10)和后侧面(11)连接；和载体本体(3)，所述载体本体具有成形体(4)，所述成形体形状配合地且直接地覆盖发光半导体芯片(1)的侧面(12)，其中载体本体(3)在发光半导体芯片(1)的光耦合输出面(10)上具有上侧(30)，在所述上侧上施加有介电镜(5)。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种发光半导体器件，所述发光半导体器件具有：至少一个发光半导体芯片(1)，所述发光半导体芯片具有半导体层序列、光耦合输出面(10)、与所述光耦合输出面(10)相对置的后侧面(11)和侧面(12)，所述侧面将所述光耦合输出面(10)和所述后侧面(11)连接；和载体本体(3)，所述载体本体具有成形体(4)，所述成形体形状配合地且直接地覆盖所述发光半导体芯片(1)的所述侧面(12)，其中所述载体本体(3)在所述发光半导体芯片(1)的所述光耦合输出面(10)上具有上侧(30)，在所述上侧上施加有介电镜(5)，其中所述光耦合输出面(10)至少部分地未被所述介电镜(5)覆盖。
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