[发明专利]具有双接口能力的金属智能卡

摘要

一种具有金属层的双接口智能卡，包括具有触点和RF能力的IC模块，该IC模块被安装在插塞上、在金属层的顶表面和底表面之间、由非RF阻抗材料形成。插塞为IC模块提供支承以及与金属层的电绝缘和隔离程度。所得的卡可以具有接触式和非接触式操作能力以及除了IC模块的触点以外完全平滑的外部金属表面。

主权项

一种具有双接口能力的金属智能卡，包括：厚度为D的金属层，其具有大体彼此平行延伸的顶表面和底表面；集成电路(IC)模块，其具有顶部区域，所述顶部区域具有使得所述IC模块能够与读卡器进行物理接触的触点，并且所述IC模块还包括用于与所述读卡器进行射频(RF)通信的装置；所述IC模块的长度为L1，宽度为W1，并且厚度为D1，D1小于D；非RF阻抗材料的插塞，其横向尺寸为L2和W2，L2等于或大于L1，W2等于或大于W1；所述金属层中的开口，其延伸达所述金属层的整个厚度，安装在所述插塞上的所述IC模块牢固定位在所述开口中，所述IC模块和所述插塞在所述金属层的顶表面与底表面之间沿竖直方向延伸，其中，所述IC模块的触点沿与所述金属层的顶表面相同的水平面被定位。