[发明专利]RFIC模块以及具备该RFIC模块的RFID标签有效

专利信息
申请号: 201580030142.5 申请日: 2015-11-17
公开(公告)号: CN106462792B 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 加藤登;驹木邦宏 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G06K19/07;H01F17/00;H01Q1/40;H01Q7/00;H01Q9/16
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的RFIC芯片(16)具有第1输入输出端子(16a)和第2输入输出端子(16b),且内置于多层基板中。供电电路(18)包含线圈导体(20a~20c)且内置于多层基板中。线圈导体(20a)具有与第1输入输出端子(16a)连接的另一端(第1线圈端),线圈导体(20b)具有与第2输入输出端子(16b)连接的另一端(第2线圈端)。第1端子电极(14a)和第2端子电极(14b)分别与线圈导体(20a)的一端(第1位置)和线圈导体(20b)的一端(第2位置)连接。第1线圈部(CIL1)存在于从第1线圈端至第1位置的区间内,第2线圈部存在于从第2线圈端至第2位置的区间内。俯视多层基板时,第1线圈部(CIL1)和第2线圈部(CIL2)包夹RFIC芯片(16)。
搜索关键词: rfic 模块 以及 具备 rfid 标签
【主权项】:
1.一种RFIC模块,包括:挠性的基板;RFIC芯片,该RFIC芯片内置于所述基板中且具有第1输入输出端子和第2输入输出端子;供电电路,该供电电路包含内置于所述基板中的线圈导体;第1端子电极,该第1端子电极设置于所述基板的主面上;以及第2端子电极,该第2端子电极设置于所述基板的所述主面上,该RFIC模块的特征在于,所述线圈导体具有:第1线圈部,该第1线圈部的一端与所述第1输入输出端子连接,另一端与所述第1端子电极连接,并在与所述基板的所述主面交叉的方向上具有第1卷绕轴;以及第2线圈部,该第2线圈部的一端与所述第2输入输出端子连接,另一端与所述第2端子电极连接,并在与所述基板的所述主面交叉的方向上具有第2卷绕轴,所述第1线圈部、所述第1卷绕轴和所述第1端子电极、与所述第2线圈部、所述第2卷绕轴和所述第2端子电极配置于俯视所述基板时包夹所述RFIC芯片的位置,在俯视所述基板时,所述第1端子电极被配置为与所述第1线圈部的线圈开口的中心不重叠,所述第2端子电极被配置为与所述第2线圈部的线圈开口的中心不重叠。
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