[发明专利]用于在元器件载体上装配垂直混合集成的元器件的内插器在审
| 申请号： | 201580029574.4 | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN106458571A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | R·诺伊;J·克拉森;T·克拉默;J·赖因穆特;M·哈塔斯;L·特伯杰;D·C·迈泽尔;R·赖兴巴赫;F·霍伊克;A·皮格勒尼耶 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 侯鸣慧 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提出一种用于在垂直混合集成元器件的结构中减小由装配引起的机械应力的内插器方案，该内插器方案能够实现元器件在元器件载体上的可靠的机械固定并且节省空间地电接通元器件。该内插器(301)包括面状的载体衬底(310)，该载体衬底具有至少一个正面布线平面(320)，在该正面布线平面中构造由用于在内插器(301)上装配元器件(100)的正面连接垫(321)，该载体衬底还具有至少一个背面布线平面(330)，在该背面布线平面中构造有用于在元器件载体(110)上的装配的背面连接垫(331)，其中，正面连接垫(321)和背面连接垫(331)相互错开地布置，该载体衬底还具有用于电连接至少一个正面布线平面(320)和至少一个背面布线平面(330)的电镀通孔(340)。根据本发明的载体衬底(310)包括至少一个边缘区段(360)和至少一个中间区段(350)，它们通过应力去耦结构(371)至少很大程度地机械去耦。用于装配元器件(100)的正面连接垫(321)仅布置在中间区段(350)上，而用于装配在元器件载体(110)上的背面连接垫(331)仅布置在边缘区段(360)上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 元器件 载体 装配 垂直 混合 集成 内插 | ||
【主权项】：
内插器(301)，尤其用于在元器件载体(110)上装配垂直混合集成的元器件(100)的内插器，包括面状的载体衬底(310)，该载体衬底具有·至少一个正面布线平面(320)，在该正面布线平面中构造有用于在所述内插器(301)上装配所述元器件(100)的正面连接垫(321)，·至少一个背面布线平面(330)，在该背面布线平面中构造有用于在元器件载体(110)上的装配的背面连接垫(331)，其中，所述正面连接垫(321)和所述背面连接垫(331)相互错开地布置，·用于电连接至所述少一个正面布线平面(320)和所述至少一个背面布线平面(330)的电镀通孔(340)，和·应力去耦结构，该应力去耦结构构造在所述载体衬底(310)中，其特征在于，所述载体衬底(310)包括至少一个边缘区段(360)和至少一个中间区段(350)，它们通过所述应力去耦结构(371)至少很大程度地机械去耦，并且，用于装配所述元器件(100)的所述正面连接垫(321)仅布置在所述中间区段(350)上，而用于在元器件载体(110)上的装配的所述背面连接垫(331)仅布置在所述边缘区段(360)上。
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