[发明专利]清洗装置、清洗系统、清洗方法以及清洗系统中的控制方法有效
申请号: | 201580028389.3 | 申请日: | 2015-04-22 |
公开(公告)号: | CN106415812B | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 村田正直;山路孝;大西真司 | 申请(专利权)人: | 村田机械株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 夏斌 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 清洗装置(30)为,通过清洗气体对保存被保存物的保存容器(F)的内部进行清洗处理,具备:载放保存容器的多个载放部(31);向载放于载放部的保存容器供给清洗气体的多个供给管(33);连接多个供给管并且向多个供给管供给清洗气体的主管(41);以及对主管中的清洗气体的流量进行调节的MFC(43)。 | ||
搜索关键词: | 清洗 装置 系统 方法 以及 中的 控制 | ||
【主权项】:
1.一种清洗装置,通过清洗气体对保存被保存物的保存容器的内部进行清洗处理,具备:多个载放部,载放上述保存容器;多个供给管,向载放于上述载放部的上述保存容器供给上述清洗气体;主管,连接有上述多个供给管,并且向上述多个供给管供给上述清洗气体;流量调节部,调节上述主管中的上述清洗气体的流量;以及控制部,执行上述流量调节部中的流量控制,在对上述保存容器的清洗处理中,当从上位控制器发送来预定使上述保存容器入库的信息时,上述控制部将上述流量调节部控制为,清洗气体向上述清洗处理中的上述保存容器的供给流量成为0,并且将上述流量调节部控制为,当与上述信息对应的保存容器被载放于上述载放部时,再次开始上述清洗气体的供给。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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