[发明专利]功能转印体以及功能转印膜辊有效
| 申请号： | 201580022071.4 | 申请日： | 2015-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN106256015B | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 古池润;梁昭渊;前川知文 | 申请（专利权）人： | 旭化成株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;B32B3/28;B32B33/00 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 汤国华 |
| 地址： | 日本国东京都千代*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供将缺陷少的凹凸结构转印赋予被处理体的功能转印体。功能转印体(14)具备表面具有凹凸结构(11)的载体(10)、设置于凹凸结构(11)上的至少1层以上的功能层(12)和设置于功能层(12)的与载体(10)相反的表面上的保护层(13)。功能层(12)包含树脂，并且，保护层(13)的与功能层(12)相接的表面的均方根高度(Rq)，与凹凸结构(11)的凸部(11b)顶部位置至功能层(12)与保护层(13)的界面的距离(t)的比例(Rq/t)为1.41以下。 | ||
| 搜索关键词： | 功能 转印体 以及 转印膜辊 | ||
【主权项】：
1.一种功能转印体，其特征在于，所述功能转印体具备表面具有凹凸结构的载体、设置于所述凹凸结构上的至少1层以上的功能层和设置于所述功能层的与所述载体相反侧的表面上的保护层；所述功能层包含树脂，并且，所述保护层的与所述功能层相接的表面侧的均方根高度Rq，与所述凹凸结构的凸部顶部位置至所述功能层与所述保护层的界面的距离t的比例Rq/t为1.41以下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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