[发明专利]铁硼合金涂层及其制备方法有效
申请号: | 201580020986.1 | 申请日: | 2015-03-17 |
公开(公告)号: | CN106232869B | 公开(公告)日: | 2019-01-25 |
发明(设计)人: | 雅各布·布利肯斯德费尔;罗汉·阿科尔卡尔;佩奇·阿尔特马雷;卡伊-奥利弗·蒂尔;汉斯-于尔根·施赖埃尔 | 申请(专利权)人: | 埃托特克德国有限公司 |
主分类号: | C23C18/50 | 分类号: | C23C18/50 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 刘慧;杨青 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明提供了用于无电沉积铁硼合金涂层的含水镀浴,特征在于它包含至少一种铁离子源、至少一种硼基还原剂、至少一种复合剂、至少一种pH缓冲剂和至少一种碱,其中它的pH值是11或更高并且所述含水镀浴中的硼基还原剂相对于铁离子的摩尔比是至少6:1。还有,公开了使用所述含水镀浴的方法。本发明的含水镀浴显示良好的稳定性和镀敷速率并在各种基底上产生光泽而均匀的铁硼合金涂层。所述镀浴的优点是它不需要任何牺牲阳极。 | ||
搜索关键词: | 合金 涂层 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.用于无电沉积铁硼合金涂层的含水镀浴,其特征在于它包含(i)至少一种铁离子源;(ii)至少一种硼基还原剂;(iii)至少一种螯合剂;(iv)至少一种pH缓冲剂;和(v)至少一种碱,其中所述含水镀浴的pH值是11或更高并且所述含水镀浴中的硼基还原剂与铁离子的摩尔比在6:1至10:1的范围内;其中所述含水镀浴包含选自镍离子或钴离子的第二种可还原金属离子源,其量基于存在于所述含水镀浴中铁离子的量为0.01摩尔%至10摩尔%,或者其中所述含水镀浴不含任何有意添加的其他可还原金属离子。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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