[发明专利]研磨方法

摘要

本发明关于一种依据来自晶片等基板的反射光所含的光学信息测定膜厚，并研磨该基板的研磨方法及研磨装置。研磨方法准备分别包含对应于不同膜厚的多个参考光谱的多个光谱群，在基板上照射光，并接收来自该基板的反射光，根据反射光生成抽样光谱，选择包含形状与抽样光谱最接近的参考光谱的光谱群，研磨基板，并生成测定光谱，并从选出的光谱群选择形状与研磨基板时所生成的测定光谱最接近的参考光谱，取得对应于选出的参考光谱的膜厚。

主权项

1.一种研磨方法，其特征在于：包含如下那样的工序：准备分别包含对应于不同膜厚的多个参考光谱的多个光谱群，在基板上照射光，并接收来自该基板的反射光，根据前述反射光生成用于选择光谱群的抽样光谱，选择包含形状与前述抽样光谱最接近的参考光谱的光谱群，研磨前述基板，并生成用于取得膜厚的测定光谱，从被选出的前述光谱群中选择形状与研磨前述基板的过程中所生成的前述测定光谱最接近的参考光谱，取得对应于被选出的前述参考光谱的膜厚的工序，前述多个光谱群储存于数据库中，前述数据库包含关于前述多个光谱群的选择的履历信息，基于前述履历信息，从前述数据库上删除在指定期间选择无结果的光谱群，或者，与联机膜厚测定器所测定的研磨前后的膜厚信息一并，将前述基板的测定点的数据作为新的光谱群而登录于前述数据库。