[发明专利]用于屏蔽电子部件的封装体的导电性涂料及使用其的屏蔽封装体的制造方法在审
| 申请号： | 201580020517.X | 申请日： | 2015-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN106232745A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 梅田裕明;松田和大 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社 |
| 主分类号： | C09D163/00 | 分类号： | C09D163/00;C09D4/02;C09D5/24;C09D7/61;H01L21/56;H01L23/00;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供通过喷涂能够形成具有良好的屏蔽性、与封装体的密合性也良好的屏蔽层的导电性涂料、及使用其的屏蔽封装体的制造方法。使用如下的导电性涂料，所述导电性涂料至少具有：(A)粘结剂成分100质量份，其含有常温下为固体的固体环氧树脂5～30质量份和常温下为液体的液体环氧树脂20～90质量份；(B)金属颗粒200～1800质量份；以及，(C)固化剂0.3～40质量份，该导电性涂料的粘度为3～30dPa·s。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 屏蔽 电子 部件 封装 导电性 涂料 使用 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于屏蔽电子部件的封装体的导电性涂料，其至少具有：(A)粘结剂成分100质量份，其以总量不超过100质量份的范围含有常温下为固体的固体环氧树脂5～20质量份和常温下为液体的液体环氧树脂25～90质量份；(B)金属颗粒200～1800质量份；以及，(C)固化剂0.3～40质量份，所述液体环氧树脂包含液体缩水甘油胺系环氧树脂5～35质量份和液体缩水甘油醚系环氧树脂20～55质量份，所述导电性涂料的粘度为3～30dPa·s。
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