[发明专利]用于屏蔽电子部件的封装体的导电性涂料及使用其的屏蔽封装体的制造方法在审
| 申请号： | 201580020517.X | 申请日： | 2015-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN106232745A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 梅田裕明;松田和大 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社 |
| 主分类号： | C09D163/00 | 分类号： | C09D163/00;C09D4/02;C09D5/24;C09D7/61;H01L21/56;H01L23/00;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 屏蔽 电子 部件 封装 导电性 涂料 使用 制造 方法 | ||
【说明书】：
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