[发明专利]用于快速冷却基板的方法与装置有效
申请号: | 201580015754.7 | 申请日: | 2015-03-17 |
公开(公告)号: | CN106133874B | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 贾勒帕里·拉维;史蒂芬·V·桑索尼;希兰库玛·萨万戴亚 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本文提供一种用以快速冷却基板的方法与装置。在一些实施方式中,冷却腔室包含:腔室本体,具有内部空间;基板支撑件,设置在空间中并具有基板支撑表面;板,相对基板支撑件而设置在腔室本体中且可相对基板支撑件在第一位置和第二位置间移动,其中第一位置将基板支撑件及板设置成彼此远离,以将支撑表面曝露至第一空间,且第二位置将基板支撑件及板设置成彼此邻近,以将支撑表面曝露至第二空间,第二空间小于第一空间;多个流动通道,设置在板或基板支撑件中的一或多个中,以使冷却剂流动;及气体入口,用以提供气体进入第二空间。 | ||
搜索关键词: | 用于 快速 冷却 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于冷却基板的冷却腔室,包括:腔室本体,具有内部空间;基板支撑件,设置在所述腔室本体中并具有支撑表面以支撑基板;板,相对所述基板支撑件而设置于所述腔室本体中,其中所述基板支撑件和所述板可相对于彼此而在第一位置和第二位置间移动,其中当在所述第一位置时,所述基板支撑件及所述板设置成彼此远离,使得所述支撑表面曝露至第一空间,所述第一空间位于所述内部空间内,其中当在所述第二位置时,所述基板支撑件及所述板设置成彼此邻近,使得所述支撑表面曝露至第二空间,所述第二空间位于所述内部空间内,且其中所述第二空间小于所述第一空间;环形密封件,设置在所述基板支撑件和所述板之间,使得当所述基板支撑件和所述板位于所述第二位置中时,所述环形密封件接触所述板;多个流动通道,设置在所述板或所述基板支撑件的一或多个中,以使冷却剂流动;及气体入口,用以提供气体进入所述第二空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造