[发明专利]重磷光体装填的LED封装在审

专利信息
申请号: 201580014432.0 申请日: 2015-02-23
公开(公告)号: CN106463584A 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: A·I·乔扈里;G·R·艾伦;蔡登科 申请(专利权)人: 通用电气照明解决方案有限责任公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;C09K11/61
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 吴晟;付曼
地址: 暂无信息 国省代码: 美国;US
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摘要: 具有较高稳定性的重磷光体装填的LED封装以及用于提高重磷光体装填的LED封装稳定性的方法。在磷光体硅树脂混合层上提供硅树脂覆盖层。
搜索关键词: 磷光体 装填 led 封装
【主权项】:
一种磷光体装填的LED封装,包括:LED;第一层,其包括覆盖所述LED的磷光体和硅树脂的混合物,其中所述混合物包括至少20%的磷光体与硅树脂的重量比;以及覆盖层,包括硅树脂。
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