[发明专利]软磁性成型体、磁芯以及磁性片有效
申请号: | 201580014294.6 | 申请日: | 2015-03-13 |
公开(公告)号: | CN106133849B | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 茶谷健一;池田贤司;津田利则 | 申请(专利权)人: | 株式会社东金 |
主分类号: | H01F1/24 | 分类号: | H01F1/24;B22F3/00;B22F3/02;H01F27/255 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 软磁性成型体将具有扁平形状的软磁性金属粉末通过粘结剂成分粘结而成。软磁性成型体包含60体积%以上的软磁性金属粉末、和10体积%以上且30体积%以下的开细孔。粘结剂成分以无机氧化物作为主成分。 | ||
搜索关键词: | 磁性 成型 以及 | ||
【主权项】:
1.一种软磁性成型体,其为将具有扁平形状的软磁性金属粉末通过粘结剂成分粘结而成的软磁性成型体,其中,所述软磁性成型体包含60体积%以上的所述软磁性金属粉末、和10体积%以上且30体积%以下的开细孔,所述开细孔彼此相连,且向所述软磁性成型体的外部开口,所述粘结剂成分以无机氧化物作为主成分,所述软磁性成型体包含一个以上的粉末集合体,所述粉末集合体分别包含多个所述软磁性金属粉末,所述粉末集合体所包含的所述软磁性金属粉末的上表面或者下表面通过局部地扩展成平面状的所述粘结剂成分而与同一所述粉末集合体所包含的其他所述软磁性金属粉末的下表面或者上表面粘结,所述粘结剂成分局部地聚集成粒子状,从而将所述粉末集合体所包含的所述软磁性金属粉末与同一所述粉末集合体所未包含的所述软磁性金属粉末空出间隔而粘结。
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