[发明专利]温度传感器用树脂组合物、温度传感器用元件、温度传感器及温度传感器用元件的制造方法有效
| 申请号： | 201580007296.2 | 申请日： | 2015-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN105981114B | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 关谷毅;寺川雄贵;横田知之;染谷隆夫;乔纳森·T·里德 | 申请（专利权）人： | 国立研究开发法人科学技术振兴机构 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;C08K3/04;C08L33/08;H01C17/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 为了提供柔韧性高、更高灵敏度、重复再现性高的包含聚合物的温度传感器用树脂组合物、温度传感器用元件及温度传感器、以及温度传感器的制造方法，从而，温度传感器用树脂组合物(10)在丙烯酸类聚合物(1)中分散有导电性粒子(2)，该丙烯酸类聚合物(1)通过使通式CH2CHCOOX1所示的第一丙烯酸类单体与通式CH2CHCOOX2所示的第二丙烯酸类单体形成共聚物而得。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 传感 器用 树脂 组合 元件 温度传感器 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种温度传感器用树脂组合物，其在丙烯酸类聚合物中分散有导电性粒子，该丙烯酸类聚合物通过使通式CH2CHCOOX1所示的第一丙烯酸类单体与通式CH2CHCOOX2所示的第二丙烯酸类单体形成共聚物而得到，所述温度传感器用树脂组合物的厚度为1μm～50μm，所述丙烯酸类聚合物中，所述第一丙烯酸类单体的质量比大于所述第二丙烯酸类单体的质量比。
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