[发明专利]导电性图案、带导电性图案的基材、带导电性图案的基材的制造方法、在表面具有导电性图案的结构体及该结构体的制造方法有效
| 申请号： | 201580005923.9 | 申请日： | 2015-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN105934802B | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 大屋秀信;新妻直人;山内正好 | 申请（专利权）人： | 柯尼卡美能达株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00;H05K1/09;H05K3/10;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供导电性图案、带导电性图案的基材、带导电性图案的基材的制造方法、在表面具有导电性图案的结构体及该结构体的制造方法，其能够降低导电性细线的可视性，能够降低电阻值，能够提高基材与导电性图案的粘接性，能够抑制在基材弯曲时电阻值的改变，还能够附加耐高温潮湿等耐久性，关于由线幅小于10μm的导电性细线(2)构成的图案，细线的至少一部分是多层结构，该多层结构的特征在于，作为组成部分，包含第一层(21)和第二层(22)，第一层(21)膜厚小于500nm，包含从导电性粒子、导电性填充物、导电性线选择的一种或两种以上的导电材料，第二层(22)厚于第一层(21)，主要成分是金属。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 图案 基材 制造 方法 表面 具有 结构 | ||
【主权项】：
一种导电性图案，其特征在于，所述导电性图案是由线宽小于10μm的导电性细线构成的图案，所述导电性细线的至少一部分是多层结构，作为该多层结构的组成部分，包含第一层和第二层，第一层含有从导电性粒子、导电性填充物、导电性线中选择的一种或两种以上导电材料，膜厚小于500nm；第二层的膜厚比所述第一层厚，以金属作为主要成分。
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