[发明专利]导电性图案、带导电性图案的基材、带导电性图案的基材的制造方法、在表面具有导电性图案的结构体及该结构体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及导电性图案、带导电性图案的基材、带导电性图案的基材的制造方法、在表面具有导电性图案的结构体及该结构体的制造方法，更具体而言，涉及由线宽小于10μm的导电性细线构成的导电性图案、带导电性图案的基材、带导电性图案的基材的制造方法、在表面具有导电性图案的结构体及该结构体的制造方法。

背景技术

印刷法适用于大面积化、连续生产(例如卷对卷(Roll to Roll))、具有大幅降低生产成本的优点，近年来，尝试着将其应用于诸如电子部件的制造等。

在专利文献1中，记载了通过喷墨装置利用金属微粒子墨来描绘电路图案，接下来对该基板进行热处理或者光线处理，使所述电路图案所含有的聚合物或者界面活性剂分解挥发，形成期望膜厚的导体图案，再对此进行金属镀膜处理。

另外，专利文献2记载了形成配线7μm的Pd电路，在对此进行加压处理后，实施镀铜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开2002-134878号公报

专利文献2：(日本)特开2003-306792号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

但是在专利文献1、2的技术中，无法充分满足下述(1)～(5)的要求。

(1)降低构成导电性图案的导电性细线的可视性。

例如，在将布置有导电性图案的基材作为诸如显示屏用透明电极使用时，需要降低导电性细线的可视性。

(2)通过降低导电性细线的电阻值来降低导电性图案的电阻值。

从降低可视性等方面考虑而使线宽小于10μm的导电性细线，为了发挥足够的导电性，需要降低电阻值。

(3)提高基材与导电性图案的粘接性。

例如在制造柔性显示屏时，需要提高基材与导电性图案的粘接性，从而稳定地保持导电性图案。

(4)抑制在使带导电性图案的基材弯曲的情况下的电阻值的改变，以便进行柔性化。

(5)赋予耐高温潮湿等耐久性。

因此，本发明的课题在于提供导电性图案、带导电性图案的基材、带导电性图案的基材的制造方法、在表面具有导电性图案的结构体及该结构体的制造方法，其能够降低导电性细线的可视性，能够降低电阻值，能够提高基材与导电性图案的粘接性，能够抑制基材弯曲时电阻值的改变，还能够被赋予耐高温潮湿等耐久性，

另外，本发明的其它课题将通过以下的记载而变得明确。

用于解决技术问题的技术方案

所述技术问题由以下的各发明解决。

1.一种导电性图案，其特征在于，

所述导电性图案是由线宽小于10μm的导电性细线构成的图案，

所述导电性细线的至少一部分是多层结构，

作为该多层结构的组成部分，包含第一层和第二层，第一层含有从导电性粒子、导电性填充物、导电性线中选择的一种或两种以上导电材料，膜厚小于500nm；第二层的膜厚比所述第一层厚，以金属作为主要成分。

2.如1所述的导电性图案，其特征在于，

所述第一层与所述第二层的膜密度不同。

3.如1或2所述的导电性图案，其特征在于，

所述导电性细线的表面的算术平均粗糙度Ra在200nm以上且小于2000nm。

4.如1～3中任一项所述的导电性图案，其特征在于，

所述第一层以银或铜作为主要成分，所述第二层以铜作为主要成分。

5.如1～4中任一项所述的导电性图案，其特征在于，

在所述第二层的与所述第一层相反的一侧还具有第三层。

6.一种带导电性图案的基材，其特征在于，

在进行了表面处理的基材上设置有由线宽小于10μm的导电性细线构成的图案，

所述导电性细线的至少一部分是多层结构，

作为该多层结构的组成部分，包含第一层和第二层，第一层含有从导电性粒子、导电性填充物、导电性线中选择的一种或两种以上导电材料，膜厚小于500nm；第二层的膜厚比所述第一层厚，以金属作为主要成分。

7.如6所述的带导电性图案的基材，其特征在于，

所述表面处理是提高所述基材的表面能的处理。

8.如6或7所述的带导电性图案的基材，其特征在于，

所述表面处理是在所述基材的表面形成树脂层的处理。

9.如6～8中任一项所述的带导电性图案的基材，其特征在于，