[发明专利]半导体器件和用于制造半导体器件的方法

摘要

提出一种用于制造半导体器件(100)的方法，其中提供载体(1)，所述载体具有第一绝缘层(12)、由第一绝缘层至少局部地覆盖的镜层(13)和联接元件(41)，其中载体具有露出的、平坦的安装面(11)并且联接元件穿过第一绝缘层延伸至安装面。此外提供主体(2)，所述主体具有半导体本体(20)、第二绝缘层(22)和用于电接触半导体本体的接触元件(42)，其中主体具有露出的、平坦的接触面(21)并且接触元件穿过第二绝缘层延伸至接触面。主体与载体连接，其中平坦的接触面与平坦的安装面汇聚以形成连接面(3)并且接触元件和联接元件彼此电连接。此外提出一种这样的半导体器件，其中镜层构成为是平的，在俯视图中侧向突出于主体，并且连接面(3)不具有连接材料。

主权项

1.一种用于制造半导体器件(100)的方法，所述方法具有下列步骤：‑A)提供载体(1)，所述载体具有第一绝缘层(12)、由所述第一绝缘层至少局部地覆盖的镜层(13)和联接元件(41)，其中所述载体具有露出的、平坦的安装面(11)并且所述联接元件穿过所述第一绝缘层延伸至安装面，‑B)提供主体(2)，所述主体具有半导体本体(20)、第二绝缘层(22)和用于电接触所述半导体本体的接触元件(42)，其中所述主体具有露出的、平坦的接触面(21)并且所述接触元件穿过所述第二绝缘层延伸至接触面，以及‑C)连接所述主体与所述载体，其中所述平坦的接触面和所述平坦的安装面汇聚以形成连接面(3)，并且所述接触元件和所述联接元件彼此电连接，其方式为：所述载体(1)和所述主体(2)借助于直接的粘结方法彼此连接，其中在所述载体(1)和所述主体(2)之间形成的所述连接面(3)不具有连接材料、胶粘剂和焊料，其中所述连接面(3)局部地通过氧化物‑氧化物界面、金属‑金属界面和氧化物‑金属界面形成。