[发明专利]连接方法及接合体有效
| 申请号： | 201580003741.8 | 申请日： | 2015-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN106063391B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 小高良介;佐藤大祐 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H01B5/16;H01L21/60;H01R11/01;H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 王永伟;赵蓉民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请公开一种连接方法，其是将陶瓷基板(2)的端子(1)与电子零件的端子进行各向异性导电连接，其包括：贴附步骤，将各向异性导电膜贴附在所述陶瓷基板(2)的端子(1)上；载置步骤，在所述各向异性导电膜上载置所述电子零件；和加热按压步骤，利用加热按压构件以小于2MPa的按压力对所述电子零件进行加热及按压；所述陶瓷基板(2)的高度偏差为20μm以上，所述各向异性导电膜含有自由基聚合性物质、热自由基引发剂及平均粒径为13μm以上的导电性粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 方法 接合 | ||
【主权项】：
1.一种连接方法，其是将陶瓷基板的端子与电子零件的端子进行各向异性导电连接，其特征在于包括：贴附步骤，将各向异性导电膜贴附在所述陶瓷基板的端子上；载置步骤，在所述各向异性导电膜上载置所述电子零件；和加热按压步骤，利用加热按压构件以小于2MPa的按压力对所述电子零件进行加热及按压；所述陶瓷基板的高度偏差为20μm以上，所述各向异性导电膜含有自由基聚合性物质、热自由基引发剂及平均粒径为13μm以上的导电性粒子，所述导电性粒子的平均粒径(μm)为所述陶瓷基板的高度偏差(μm)的35％～100％，其中，所述高度偏差是利用表面粗糙度计测定的、含端子区域的所述陶瓷基板的扫描分布的大起伏的上部与下部的差。
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