[发明专利]导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法有效
| 申请号： | 201580002410.2 | 申请日： | 2015-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN105684096B | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 久保田敬士;石泽英亮 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;B23K35/363;H01B5/16;H05K1/14;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以将焊锡粒子高效地配置于电极上，并可以提高电极间的导通可靠性的导电糊剂。本发明的导电糊剂包含热固化性成分和多个焊锡粒子，以10℃/分钟的升温速度分别对所述热固化性成分和所述焊锡粒子进行加热并进行差示扫描量热测定时，所述热固化性成分在正式固化中的放热峰值温度比所述焊锡粒子在熔融中的吸热峰值温度高，且所述热固化性成分在正式固化中的放热峰值温度与所述焊锡粒子在熔融中的吸热峰值温度之差的绝对值为10℃以上且70℃以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 连接 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电糊剂，其包含热固化性成分和多个焊锡粒子，以10℃/分钟的升温速度分别对所述热固化性成分和所述焊锡粒子进行加热并进行差示扫描量热测定时，所述热固化性成分在正式固化中的放热峰值温度比所述焊锡粒子在熔融中的吸热峰值温度高，且所述热固化性成分在正式固化中的放热峰值温度与所述焊锡粒子在熔融中的吸热峰值温度之差的绝对值为10℃以上且70℃以下，所述热固化性成分的放热开始温度比所述焊锡粒子在熔融中的吸热峰值温度高，且所述热固化性成分的放热开始温度与所述焊锡粒子在熔融中的吸热峰值温度之差的绝对值为5℃以上且50℃以下。
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