[发明专利]导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法有效
| 申请号： | 201580001668.0 | 申请日： | 2015-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN105493201B | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 石泽英亮;久保田敬士;山际仁志;宫崎弹一;长谷川淳;斋藤谕 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C08K3/08;C08L101/00;H01B1/00;H01B5/16;H01R11/01;H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种导电糊剂，其可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性成分和多个焊锡粒子，上述焊锡粒子的表面的ζ电位为正。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 连接 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电糊剂，其含有热固化性成分、和多个焊锡粒子，所述焊锡粒子表面的ζ电位为正，所述导电糊剂用于制造将表面具有至少一个第一电极的第一连接对象部件和表面具有至少一个第二电极的第二连接对象部件连接在一起的连接结构体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于积水化学工业株式会社，未经积水化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580001668.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种混合动力增速自行车
- 下一篇：反应体、发热装置及发热方法
