[实用新型]一种散热型PCB板

摘要

本实用新型涉及PCB板结构领域，特别是涉及一种散热型PCB板。高功率的元器件均匀分布在导电层的四周，这样设置便于散热，绝缘层是设置在基板的中层，接地端口和电源端口设置在绝缘层上，与元器件尽可能隔离，可减少与元器件之间辐射干扰；基板上的散热槽与高功率的元器件位置相对应，有针对性的进行散热，散热槽与用于透气的通孔连通，便于散热；在散热层设置跳线，所述跳线与高功率的元器件端脚相连接，元器件上的热量通过端脚传递给跳线，进行辅助散热，铜箔区为圆形状可更加贴合元器件的接触点，再则由于铜箔区和跳线对PCB板的厚度基本不产生影响，所以PCB板可以做得更轻更薄，符合时代发展趋势。

主权项

一种散热型PCB板，其特征在于，包括基板、导电层、绝缘层和散热层，导电层、绝缘层和散热层依次排列在基板的上层、中层和下层；所述导电层均匀设置元器件，高功率的元器件均匀分布在导电层的四周；所述基板设置有散热槽，所述散热槽与高功率的元器件位置相对应，所述散热层设置有若干用于透气的通孔，所述通孔与散热槽连通；所述绝缘层设有用于元器件走线的走线槽、接地端口和电源端口；所述散热层设置有散热用铜箔区和跳线，所述铜箔区为圆形状，所述铜箔区与高功率的元器件位置相对应，所述跳线与高功率的元器件端脚相连接。