[实用新型]一种散热型PCB板

权利要求书

1.一种散热型PCB板，其特征在于，包括基板、导电层、绝缘层和散热层， 导电层、绝缘层和散热层依次排列在基板的上层、中层和下层；

所述导电层均匀设置元器件，高功率的元器件均匀分布在导电层的四周；

所述基板设置有散热槽，所述散热槽与高功率的元器件位置相对应，所述 散热层设置有若干用于透气的通孔，所述通孔与散热槽连通；所述绝缘层设有 用于元器件走线的走线槽、接地端口和电源端口；

所述散热层设置有散热用铜箔区和跳线，所述铜箔区为圆形状，所述铜箔 区与高功率的元器件位置相对应，所述跳线与高功率的元器件端脚相连接。

2.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，所述基板内设有散 热芯；所述散热芯的材质为铜，呈树状，由芯枝、芯杆和芯根组成；所述芯枝 和芯根都呈伞状，对称分布在芯杆的上下两端，所述芯枝和芯根分别延伸至在 绝缘层和散热层内。

3.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，所述散热层采用铜 板材质。

4.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，所述散热层采用铝 板材质。

5.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，所述散热层底部覆 盖有散热膜。

6.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，所述铜箔区和跳线 上覆盖有导热的绝缘膜。

7.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，所述基板、导电层、 绝缘层和散热层均设有一个以上的过孔。

8.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，所述PCB板涂有 散热硅胶。