[实用新型]一种散热型PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板结构领域，特别是涉及一种散热型PCB板。

背景技术

在大功率电源线路板的运用中，若散热不佳可能触发超温保护装置而断电 停止工作，更有甚者会影响元器件的使用寿命和可靠性，在现有技术中，为保 证大功率的组件发出的热量能快速有效地散发出去，一般在PCB板上加装大面 积散热鳍片及高功率风扇，通过热对流的方式对PCB板上的元器件进行散热。

现有的散热方式对一般PCB板起到了较好的散热作用，但是针对一些功率 高且对系统运行平稳性有较高要求线路板来说，使用大面积散热鳍片和高功率 的风扇明显不能满足要求，一方面，一些发热点(如CPU，高功率IC等)的温 度难以仅通过热对流的方式降低，PCB板上多个散热鳍片及风扇造成散热气流 阻挡等，散热能源利用率较低，另一方面，风扇的转速过快和散热鳍片的面积 过大易造成系统振动，同时还会产生噪声污染，降低了原始系统设计效能及可 靠度。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种高效散热的PCB板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种散热型PCB板，包括基板、导电层、绝缘层和散热层，导电层、绝缘 层和散热层依次排列在基板的上层、中层和下层；

所述导电层均匀设置元器件，高功率的元器件均匀分布在导电层的四周；

所述基板设置有散热槽，所述散热槽与高功率的元器件位置相对应，所述 散热层设置有若干用于透气的通孔，所述通孔与散热槽连通；所述绝缘层设有 用于元器件走线的走线槽、接地端口和电源端口；

所述散热层设置有散热用铜箔区和跳线，所述铜箔区为圆形状，所述铜箔 区与高功率的元器件位置相对应，所述跳线与高功率的元器件端脚相连接。

进一步的，所述基板内设有散热芯；所述散热芯的材质为铜，呈树状，由 芯枝、芯杆和芯根组成；所述芯枝和芯根呈伞状，对称分布在芯杆的上下两端， 所述芯枝和芯根分别延伸至在绝缘层和散热层内。

进一步的，所述散热层采用铜板材质。

进一步的，所述散热层采用铝板材质。

进一步的，所述散热层底部覆盖有散热膜。

进一步的，所述铜箔区和跳线上覆盖有导热的绝缘膜。

进一步的，所述基板、导电层、绝缘层和散热层均设有一个以上的过孔。

进一步的，所述PCB板涂有散热硅胶。

本实用新型的有益效果在于：高功率的元器件均匀分布在导电层的四周， 这样设置便于散热，绝缘层是设置在基板的中层，接地端口和电源端口设置在 绝缘层上，与元器件尽可能隔离，可减少与元器件之间辐射干扰；基板上的散 热槽与高功率的元器件位置相对应，有针对性的进行散热，散热槽与用于透气 的通孔连通，便于散热；在散热层设置跳线，所述跳线与高功率的元器件端脚 相连接，元器件上的热量通过端脚传递给跳线，进行辅助散热，铜箔区为圆形 状可更加贴合元器件的接触点，再则由于铜箔区和跳线对PCB板的厚度基本不 产生影响，所以PCB板可以做得更轻更薄，符合时代发展趋势。

附图说明

图1为本实用新型的散热型PCB板的结构示意图；

标号说明：

1、导电层；11、高功率的元器件；2、基板；21、散热槽；3、绝缘层； 31、走线槽；4、散热层；41、通孔；5、过孔。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方 式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：基板上的散热槽与高功率的元器件位置相 对应，有针对性的进行散热，散热槽与用于透气的通孔连通，便于散热；在散 热层设置跳线，所述跳线与高功率的元器件端脚相连接，元器件上的热量通过 端脚传递给跳线，进行辅助散热。

请参照图1，本实用新型提供的一种散热型PCB板，包括基板2、导电层1、 绝缘层3和散热层4，导电层1、绝缘层3和散热层4依次排列在基板2的上层、 中层和下层；

所述导电层1均匀设置元器件，高功率的元器件11均匀分布在导电层1的 四周；