[实用新型]一种薄型贴片封装二极管有效
| 申请号： | 201521096544.9 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN205211761U | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 陈亮;潘宜虎;张力 | 申请（专利权）人： | 重庆平伟实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人： | 谭小容 |
| 地址： | 405200 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种薄型贴片封装二极管，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、芯片和下料片，所述上料片弯折成Z形，所述芯片通过锡焊固定在上料片的上水平段与下料片之间，上料片的上水平段上设置有朝向芯片的凸点，所述上料片的下水平段、下料片、塑封体的底面齐平，所述上料片的下水平段露在塑封体外的部位为第一引脚，下料片露在塑封体外的部位为第二引脚，所述上料片的上水平段上设置有防焊锡溢流孔，且通过防焊锡溢流孔至少能看到部分芯片。在上料片的上水平段上增设防焊锡溢流孔，在焊接过程中焊锡过多时，焊锡能首先去填充防焊锡溢流孔，而不至于超过芯片，有效避免了焊锡将上料片、芯片和下料片从侧面包起来所造成的短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄型贴片 封装 二极管 | ||
【主权项】：
一种薄型贴片封装二极管，包括塑封体(1)，以及封装于塑封体(1)内的上料片(2)、芯片(3)和下料片(4)，所述上料片(2)弯折成Z形，所述芯片(3)通过锡焊固定在上料片(2)的上水平段与下料片(4)之间，上料片(2)的上水平段上设置有朝向芯片(3)的凸点(7)，所述上料片(2)的下水平段、下料片(4)、塑封体(1)的底面齐平，所述上料片(2)的下水平段露在塑封体(1)外的部位为第一引脚(5)，下料片(4)露在塑封体(1)外的部位为第二引脚(6)，其特征在于：所述上料片(2)的上水平段上设置有防焊锡溢流孔(8)，且通过防焊锡溢流孔(8)至少能看到部分芯片(3)。
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