[实用新型]具有可拆卸式发光模块的内存模块有效

专利信息
申请号: 201521076399.8 申请日: 2015-12-22
公开(公告)号: CN205281332U 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 谢杰宏 申请(专利权)人: 深圳市金邦科技发展有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;F21K9/20;H05B33/08;F21V23/06;F21Y115/10
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;安利霞
地址: 518067 广东省深圳市南山区蛇*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种具有可拆卸式发光模块的内存模块,包括一内存本体以及一可拆卸式发光结构。内存本体具有一第一电讯号连接端子。可拆卸式发光结构可拆卸地设置于内存本体上,可拆卸式发光结构包括一承载基座及一发光单元。承载基座包括一对应于第一电讯号连接端子的第二电讯号连接端子。发光单元设置于承载基座上,且发光单元通过第二电讯号连接端子电性连接于第一电讯号连接端子。
搜索关键词: 具有 可拆卸 发光 模块 内存
【主权项】:
一种具有可拆卸式发光模块的内存模块,其特征在于,包括:一内存本体,所述内存本体具有一第一电讯号连接端子;以及一可拆卸式发光结构,所述可拆卸式发光结构可拆卸地设置于所述内存本体上,所述可拆卸式发光结构包括:一承载基座,所述承载基座包括一对应于所述第一电讯号连接端子的第二电讯号连接端子;及一发光单元,所述发光单元设置于所述承载基座上,且所述发光单元通过所述第二电讯号连接端子电性连接于所述第一电讯号连接端子。
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