[实用新型]具有可拆卸式发光模块的内存模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种内存模块，特别涉及一种具有可拆卸式发光模块的内 存模块。

背景技术

目前的内存模块如双列直插式内存模块(DualIn-lineMemoryModule， DIMM)或动态随机存取内存(DynamicRandomAccessMemory，DRAM)上 设置有一发光二极管，并通过将发光二极管电性连接于双列直插式内存模块或 动态随机存取内存上的电路，而使其产生发光的效果。

然而，直接将发光二极管设置在双列直插式内存模块或动态随机存取内存 上，容易因为发光二极管的功率较高的缘故，而产生较高的热能，再者，将发 光二极管设置在记忆模块或内存上时，需要另外在记忆模块或内存上附加其他 电路设计，此举将会严重影响原本记忆模块或内存应有的质量及效能。再者， 由于发光二极管是直接焊接或经打线制程而与记忆模块或内存相互电性连接， 因此，使用者无法选择欲使用的发光二极管色温。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种内存 模块，其可配合可拆卸式发光结构，让用户能够选择合适的内存本体进行装设。

为了达到上述目的，本实用新型的实施例提供了一种具有可拆卸式发光模 块的内存模块，包括：

一内存本体，所述内存本体具有一第一电讯号连接端子；以及

一可拆卸式发光结构，所述可拆卸式发光结构可拆卸地设置于所述内存本 体上，所述可拆卸式发光结构包括：

一承载基座，所述承载基座包括一对应于所述第一电讯号连接端子的第二 电讯号连接端子；及

一发光单元，所述发光单元设置于所述承载基座上，且所述发光单元通过 所述第二电讯号连接端子电性连接于所述第一电讯号连接端子。

其中，上述的具有可拆卸式发光模块的内存模块中，所述可拆卸式发光结 构通过所述第二电讯号连接端子及所述第一电讯号连接端子以可拆卸地与所 述内存本体相互接合。

其中，上述的具有可拆卸式发光模块的内存模块中，所述内存本体具有一 扣接单元，所述可拆卸式发光结构具有一对应于所述扣接单元的卡扣单元，所 述可拆卸式发光结构通过所述卡扣单元以可拆卸地与所述内存本体的所述扣 接单元相互接合。

其中，上述的具有可拆卸式发光模块的内存模块中，所述发光单元包括一 发光组件、一邻近所述发光组件的导光板和一邻近所述导光板的扩散片，所述 发光组件所产生的一光源依序穿过所述导光板及所述扩散片。

其中，上述的具有可拆卸式发光模块的内存模块中，所述发光单元包括一 邻近地设置于所述扩散片上的增光片。

其中，上述的具有可拆卸式发光模块的内存模块中，所述发光单元包括一 邻近地设置于所述增光片上的遮光片。

其中，上述的具有可拆卸式发光模块的内存模块中，所述可拆卸式发光结 构还进一步包括一控制装置，所述控制装置设置于所述承载基座上，且所述控 制装置通过所述第二电讯号连接端子而电性连接于所述内存本体。

其中，上述的具有可拆卸式发光模块的内存模块中，所述可拆卸式发光结 构还进一步包括一电性连接于所述控制装置的感测装置，所述感测装置设置于 所述承载基座上。

其中，上述的具有可拆卸式发光模块的内存模块中，所述可拆卸式发光结 构还进一步包括一电性连接于所述控制装置的讯号接收装置及一电性连接于 所述控制装置的声音输出装置，所述讯号接收装置及所述声音输出装置设置于 所述承载基座上。

本实用新型的实施例还提供一种具有可拆卸式发光模块的内存模块，其中， 所述内存模块包括一可拆卸地设置于其上且用于产生一装饰光源的可拆卸式 发光结构。

本实用新型的上述方案有如下的有益效果：

本实用新型实施例所提供的内存模块，其具有可拆卸式发光结构可拆卸地 设置于内存本体上的特征，可根据用户的选择，挑选合适的内存本体以将可拆 卸式发光结构设置于所述内存本体上。因此，可提供使用者更为多样化的选择， 同时降低购买成本。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例所提供的具有可拆卸式发光模块的内存模 块的立体组合示意图；

图2为本实用新型第一实施例所提供的具有可拆卸式发光模块的内存模 块的其中一立体分解示意图；