[实用新型]一种湿法刻蚀设备有效
| 申请号： | 201521068080.0 | 申请日： | 2015-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN205194670U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 张范;许路加;蒋方丹;金浩 | 申请（专利权）人： | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 314416 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种湿法刻蚀设备，包括传输硅片的传输滚轮，所述传输滚轮上设置有正方形的载片框，所述载片框的四条边框均固定有垂直于各自所在的边框且与所述载片框位于同一个平面内的硅片支撑部，所述硅片支撑部的第一端固定在所述边框上，第二端朝向所述载片框的几何中心，且相对设置的两个所述硅片支撑部的第二端之间的距离小于所述硅片的边长。上述湿法刻蚀设备，利用设置在传输滚轮上的载片框，能够避免硅片与传输滚轮接触，从而不会产生滚轮印，提高刻蚀的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 湿法 刻蚀 设备 | ||
【主权项】：
一种湿法刻蚀设备，包括传输硅片的传输滚轮，其特征在于，所述传输滚轮上设置有正方形的载片框，所述载片框的四条边框均固定有垂直于各自所在的边框且与所述载片框位于同一个平面内的硅片支撑部，所述硅片支撑部的第一端固定在所述边框上，第二端朝向所述载片框的几何中心，且相对设置的两个所述硅片支撑部的第二端之间的距离小于所述硅片的边长。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司，未经浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201521068080.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种蓝膜装填晶粒拾取装置
- 下一篇：一种石英真空型等离子管
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
