[实用新型]一种带散热块的波导芯片封装结构有效
| 申请号： | 201521029923.6 | 申请日： | 2015-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN205263361U | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 梁雪峰;雷奖清 | 申请（专利权）人： | 昂纳信息技术(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉红果;于青娟 |
| 地址： | 518118 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种带散热块的波导芯片封装结构，包括光纤、毛细管、波导芯片、衬底、散热块和壳体；其中，壳体将光纤、毛细管、波导芯片、衬底、散热块封装在一起；波导芯片通过金锡焊接在衬底上形成COC结构,波导芯片与衬底的COC结构通过散热胶黏结在散热块上；波导芯片通过毛细管与光纤单独耦合；将波导芯片与衬底通过金锡焊接成COC结构，再将该COC结构通过散热胶黏结在散热块上，便于对波导芯片进行散热同时也方便了波导芯片与光纤进行耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 波导 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种带散热块的波导芯片封装结构，包括光纤、毛细管、波导芯片、衬底、散热块和壳体；其中，壳体将光纤、毛细管、波导芯片、衬底、散热块封装在一起；其特征在于：波导芯片通过金锡焊接在衬底上形成COC结构,波导芯片与衬底的COC结构通过散热胶黏结在散热块上；波导芯片通过毛细管与光纤单独耦合。
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