[实用新型]一种运载装置有效
| 申请号： | 201520997762.3 | 申请日： | 2015-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN205211722U | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 胡贤夫;陈策;孙健;孙静;蔡灿 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 许志勇 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种运载装置，包括：具有收容槽的托盘，以及，位于所述收容槽中的网状托架。本实用新型实施例提供的运载装置内部设有网状托架，使得玻璃基板放置在该网状托架上进行RTA工艺时，与运载装置的接触面积较小，从而有效的减少了运载装置在运载玻璃基板的过程中，玻璃基板与其接触的接触面所产生的划痕及颗粒量，进而提高了玻璃基板的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 运载 装置 | ||
【主权项】：
一种运载装置，用于承载并定位玻璃基板，其特征在于，所述运载装置包括：具有收容槽的托盘，以及位于所述收容槽内且用于承载所述玻璃基板的网状托架。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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