[实用新型]集成电路有效
申请号: | 201520975979.4 | 申请日: | 2015-11-30 |
公开(公告)号: | CN205282459U | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | E·佩蒂特普瑞兹 | 申请(专利权)人: | 意法半导体(克洛尔2)公司 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768;H01L23/48 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | 本实用新型的各个实施例涉及集成电路。集成电路包括有源区,该有源区位于半导体衬底之上。空腔与有源区接界,并且在绝缘区中尽可能远地延伸到半导体区域的附近。提供绝缘多层,并且导电接触在该绝缘多层内延伸以存在于有源区上并且进入到空腔内。绝缘多层包括第一绝缘层,该第一绝缘层覆盖了在接触外部的有源区并且衬覆空腔的壁。附加绝缘层覆盖了第一绝缘层的衬覆空腔的壁的部分。接触到达在空腔中的附加绝缘层。绝缘区域位于由围绕接触的绝缘材料制成的附加绝缘层和第一绝缘层之上。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 | ||
【主权项】:
一种集成电路,其特征在于,包括:至少一个有源区,所述至少一个有源区位于半导体衬底之上,空腔,所述空腔与有源区接界,并且在绝缘区中延伸到半导体区域的附近,绝缘多层;以及导电接触,所述导电接触在所述绝缘多层内、存在于所述有源区上并且进入到所述空腔中,其中所述绝缘多层包括:第一绝缘层,所述第一绝缘层覆盖了在所述接触外部的所述有源区,至少部分地衬覆所述空腔的壁,并且具有定位在所述接触与所述半导体区域之间的区段,绝缘区域,所述绝缘区域在所述第一绝缘层之上,包括围绕所述接触的至少一种绝缘材料,以及附加绝缘层,所述附加绝缘层具有:第一部分,覆盖了在所述接触外部的所述第一绝缘层;以及第二部分,定位在所述接触外部,在所述至少一种绝缘材料内,并且与所述第一绝缘层的至少部分地衬覆所述空腔的所述壁的所述部分相隔一定距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造