[实用新型]一种垂直结构封装的LED有效
| 申请号： | 201520968126.8 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN205177880U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李乐;戴江南;陈长清 | 申请（专利权）人： | 武汉优炜星科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/54 |
| 代理公司： | 江西省专利事务所 36100 | 代理人： | 胡里程 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种垂直结构封装的LED，该LED包括基板、LED芯片、围坝胶、金线、透镜；芯片固定在基板的固晶区域内，芯片与基板通过两条金线连接，用两条金线的第一端连接所述芯片上的电极区域，第二端与所述基板焊接，芯片的四周设有围坝胶，围坝胶将所述芯片围在中间，所述金线的第二端压在所述围坝胶下面；围坝胶上有一个半球形的透镜，球面朝外，围坝胶和透镜形成一个中空的腔体，透镜盖于所述芯片上方，且与所述围坝胶粘在一起，把芯片包在腔体内，透镜压在芯片上。本实用新型的优点在于：采用成本较低的基板替代支架，并且用围坝胶将金线压住，提高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垂直 结构 封装 led | ||
【主权项】：
一种垂直结构封装的LED，其特征在于：该LED包括基板(10)、LED芯片(50)、围坝胶(20)、金线(30)、透镜(40)；芯片(50)固定在基板(10)的固晶区域内，芯片(50)与基板(10)通过两条金线(30)连接，用两条金线(30)的第一端连接所述芯片(50)上的电极区域，直线段(31)与所述基板(10)焊接，芯片(50)的四周设有围坝胶(20)，围坝胶(20)将所述芯片(50)围在中间，所述金线(30)的直线段(31)压在所述围坝胶(20)下面；围坝胶(20)上有一个半球形的透镜(40)，球面朝外，围坝胶(20)和透镜(40)形成一个中空的腔体，透镜(40)盖于所述芯片(50)上方，且与所述围坝胶(20)粘在一起，把芯片(50)包在腔体内，透镜(40)压在芯片(50)上。
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