[实用新型]一种用于多引脚集成芯片成型快速对中定位专用工装有效
申请号: | 201520945170.7 | 申请日: | 2015-11-24 |
公开(公告)号: | CN205600563U | 公开(公告)日: | 2016-09-28 |
发明(设计)人: | 金亮;吴腾庆 | 申请(专利权)人: | 中国航空工业第六一八研究所 |
主分类号: | B25B11/02 | 分类号: | B25B11/02 |
代理公司: | 中国航空专利中心 11008 | 代理人: | 郭平 |
地址: | 710065 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型属于集成芯片器件管腿成型专用工装,涉及一种用于军用元器件在生产过程中需要对其元器件管腿(QFP集成芯片、等)进行搪锡的专用工装。一种用于多引脚集成芯片成型快速对中定位专用工装,该工装根据所需器件封装外形尺寸,设计出可以满足器件管腿成型尺寸的安装工装,将器件比较紧固和平整的放入到对位工装安装槽内,工装将器件本体全部隔离工装平台内保护仅露出管腿部分成型,再将安装好的器件的工装放置到专用成型设备操作平台上,只需要调整好成型机的管腿间距尺寸即可操作。本工装选合硬铝金属材料,具备一定强度可以有效承受成型机压力,保护器件本体不受损坏。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 引脚 集成 芯片 成型 快速 定位 专用 工装 | ||
【主权项】:
一种用于多引脚集成芯片成型快速对中定位专用工装,其特征是,包括定位底座(1)、定位平台(2)和操作推柄(3),定位平台(2)位于定位底座(1)内,操作推柄(3)固定连接在定位底座(1)外部;定位底座(1)与定位平台(2)构成的腔体的宽度和深度与QFP器件配合。
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