[实用新型]芯片剪脚器有效
| 申请号： | 201520928081.1 | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN205183613U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 高超;周宇明;刘钰琼;曲春普;丛涛;陈海军;管鹏 | 申请（专利权）人： | 沈阳航天新光集团有限公司 |
| 主分类号： | B21F11/00 | 分类号： | B21F11/00 |
| 代理公司： | 辽宁沈阳国兴知识产权代理有限公司 21100 | 代理人： | 姜婷婷 |
| 地址： | 110043 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片剪脚器，包括底座、上压板和刀片，底座的一端与上压板的一端相连，刀片安装在上压板的下方；所述的底座包括底座基体、芯片凹槽和底座定位孔，芯片凹槽设置在底座基体上，底座定位孔设置在底座基体的一端；上压板包括上压板基体、凸台和上压板定位孔；凸台设置在上压板基体上，上压板基体的一端与底座定位孔相对应设置有上压板定位孔。本实用新型不再受人员操作水平等因素的限制，并且能够明显提高工作效率和产品质量的稳定性，使其真正达到规范化、标准化，此产品为芯片引脚剪脚提供了极大的便利条件，更为后续产品实现返工率为0的目标打下了坚实的基础。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 剪脚器 | ||
【主权项】：
芯片剪脚器，其特征在于包括底座、上压板和刀片，底座的一端与上压板的一端相连，刀片安装在上压板的下方；所述的底座包括底座基体、芯片凹槽和底座定位孔，芯片凹槽设置在底座基体上，底座定位孔设置在底座基体的一端；上压板包括上压板基体、凸台和上压板定位孔；凸台设置在上压板基体上，上压板基体的一端与底座定位孔相对应设置有上压板定位孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳航天新光集团有限公司，未经沈阳航天新光集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520928081.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
