[实用新型]芯片剪脚器

权利要求书

1.芯片剪脚器，其特征在于包括底座、上压板和刀片，底座的一端与上压板的一端相连，刀片安装在上压板的下方；所述的底座包括底座基体、芯片凹槽和底座定位孔，芯片凹槽设置在底座基体上，底座定位孔设置在底座基体的一端；上压板包括上压板基体、凸台和上压板定位孔；凸台设置在上压板基体上，上压板基体的一端与底座定位孔相对应设置有上压板定位孔。

2.根据权利要求1所述的芯片剪脚器，其特征在于所述的上压板设置有手柄，手柄伸出上压板基体。

3.根据权利要求1所述的芯片剪脚器，其特征在于所述的刀片为两个，两个刀片分别设置在上压板的两侧。

4.根据权利要求1所述的芯片剪脚器，其特征在于所述的凸台与芯片凹槽相对应。

5.根据权利要求1所述的芯片剪脚器，其特征在于所述的底座定位孔和上压板定位孔之间通过紧固件紧固。

6.根据权利要求1所述的芯片剪脚器，其特征在于所述的芯片凹槽尺寸与芯片规格和折弯角度相对应。

7.根据权利要求1所述的芯片剪脚器，其特征在于所述的芯片凹槽包括16脚芯片凹槽和14脚芯片凹槽。