[实用新型]一种集成式LED UV光源有效
| 申请号： | 201520918187.3 | 申请日： | 2015-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN205264744U | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 谭少伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿兆实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳冠华专利事务所(普通合伙) 44267 | 代理人： | 诸兰芬 |
| 地址： | 518105 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本新型公开一种集成式LED UV光源,包括封装基板，封装基板上设有集成线路和焊盘，若干焊盘两两成一组并间隔分布于封装基板上,相邻两组之间的焊盘由集成线路电连接,每一组的两焊盘之间设若干UV芯片,且若干UV芯片与每一组的两焊盘串联电连接,若干UV芯片上端制有透镜,且若干透镜一体成型构成透镜部，透镜部与封装基板固结。本新型的UV光源的封装工艺简易,省略了原封装工艺通孔导电和切割裂片两项复杂工艺,大幅降低了设备投入和生产成本并提高了产品质量;省略原集成光源贴片焊接工艺,节约人力物力并减少故障,提升产品的性能;可直接粘贴在散热体上,相比原集成贴片光源,取消了贴片基板,减少了热阻,导热性能提升,光衰降低,寿命延长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 led uv 光源 | ||
【主权项】：
一种集成式 LED UV光源,其特征在于: 包括封装基板，所述封装基板上设有集成线路和焊盘，若干所述焊盘两两成一组并间隔分布于所述封装基板上, 相邻两组之间的焊盘由所述集成线路电连接,每一组的两所述焊盘之间设若干UV芯片,且所述若干UV芯片与每一组的两所述焊盘串联电连接，所述若干UV芯片上端制有透镜，每一所述透镜与每一成组的焊盘在位置上匹配对应,且若干所述透镜一体成型构成透镜部，所述透镜部与所述封装基板固结。
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