[实用新型]扩散舟有效
| 申请号： | 201520901681.9 | 申请日： | 2015-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN205092228U | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 游佩武;裘立强;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州杰利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/223;H01L21/228 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 扩散舟。涉及一种扩散舟，尤其涉及一种在扩散时，晶片与扩散气流平行的扩散舟。结构简单，并使扩散源扩散均匀。所述一对侧板相互平行，设于所述底板的两边，并垂直于所述底板；所述底板上均匀设有若干相互平行的插槽，所述插槽与所述侧板的夹角为-45~45°；所述侧板上设有导流板，所述导流板垂直于所述插槽和所述底板；所述前端板和后端板分别设于一对侧板的两端，所述前端板和后端板为均流板。气态或液态源扩散时，晶片排列有一定间隔，流过晶片之间的气流为层流，在晶片表面附近形成稳定的附面层，不存在涡流，扩散源在源-硅界面均匀分布，扩散均匀性好。 | ||
| 搜索关键词： | 扩散 | ||
【主权项】：
扩散舟，其特征在于，包括底板和一对侧板，所述一对侧板相互平行，设于所述底板的两边，并垂直于所述底板；所述底板上均匀设有若干相互平行的插槽，所述插槽与所述侧板的夹角为‑45~45°。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
