[实用新型]一种LED硬质基板单面发光的UV封装有效
| 申请号： | 201520875015.2 | 申请日： | 2015-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN205081144U | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 叶逸仁 | 申请（专利权）人： | 叶逸仁 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/56 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED硬质基板单面发光的UV封装，包括有硬质基板、绝缘层、金属电路、固晶胶、保护层、芯片、金属线以及UV封装胶；所述绝缘层涂覆于硬质基板上；所述金属电路贴附于绝缘层上，所述固晶胶点涂于硬质基板上，所述芯片固装于固晶胶上，所述保护层丝印于金属电路上，所述芯片通过金属线与金属电路连接，所述UV封装胶包覆于芯片及金属线外。本实用新型通过采用散热效果较好的硬质基板作为LED灯的载板，其能有效提高LED的散热效果，提高LED驱动功率；同时通过UV封装技术，出光角度达180度,提高出光效率大大提高了产品的生产效率和产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 硬质 单面 发光 uv 封装 | ||
【主权项】：
一种LED硬质基板单面发光的UV封装，其特征在于：包括有硬质基板、绝缘层、金属电路、固晶胶、保护层、芯片、金属线以及UV封装胶；所述绝缘层涂覆于硬质基板上，所述金属电路贴附于绝缘层上，所述固晶胶点涂于绝缘层上，所述芯片固装于固晶胶上，所述保护层丝印于金属电路上，所述芯片通过金属线与金属电路连接，所述UV封装胶包覆于芯片及金属线外。
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