[实用新型]一种LED硬质基板单面发光的UV封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED领域技术，尤其是指一种LED硬质基板单面发光的UV封装。

背景技术

LED封装技术一方面考虑效率问题，一方面考虑散热问题，传统的LED封装胶为硅胶封装，在生产的过程中，以加热为固化机制，加热温度高达150℃，一般耗时需要2~5小时，传统的固晶胶以加热为固化机制，固化时间为1小时左右，生产效率低，耗能大，效益低；现有的UV封装结构散热效果较差，驱动功率较低，从而导致LED能效降低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种可以提高LED驱动功率和增加效能的LED硬质基板单面发光的UV封装。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：一种LED硬质基板单面发光的UV封装，包括有硬质基板、绝缘层、金属电路、固晶胶、保护层、芯片、金属线以及UV封装胶；所述绝缘层涂覆于硬质基板上，所述金属电路贴附于绝缘层上，所述固晶胶点涂于绝缘层上，所述芯片固装于固晶胶上，所述保护层丝印于金属电路上，所述芯片通过金属线与金属电路连接，所述UV封装胶包覆于芯片及金属线外。

作为一种优选方案，所述硬质基板为金属基板、陶瓷基板、碳纤基板、石墨基板、玻璃基板、玻纤基板中的一种。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言：本实用新型通过采用散热效果较好的硬质基板作为LED灯的载板，其能有效提高LED的散热效果，提高LED驱动功率；同时通过UV封装技术，大大提高了产品的生产效率和产品的使用寿命。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的结构示意图；

附图标识说明：

10、硬质基板20、绝缘层

30、金属电路40、固晶胶

50、保护层60、芯片

70、金属线80、UV封装胶。

具体实施方式

请参照图1所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构，一种LED硬质基板单面发光的UV封装，包括有硬质基板10、绝缘层20、金属电路30、固晶胶40、保护层50、芯片60、金属线70以及UV封装胶80。

其中，该绝缘层20涂覆于硬质基板10上，该金属电路30贴附于绝缘层20上，该固晶胶40点涂于绝缘层20上，该芯片60固装于固晶胶40上，该保护层50丝印于金属电路30上，该芯片通过金属线70与金属电路30连接，该UV封装胶80包覆于芯片60及金属线70外。

该硬质基板为金属基板,陶瓷基板,碳纤基板,石墨基板；本实用新型优选金属基板中的铝基板作为该LED的硬质基板，其散热效果较佳。

本实用新型的设计重点在于,本实用新型通过采用散热效果较好的硬质基板作为LED灯的载板，其能有效提高LED的散热效果，提高LED驱动功率；同时通过UV封装技术，大大提高了产品的生产效率和产品的使用寿命。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。