[实用新型]无衬底LED芯片有效
| 申请号： | 201520850711.8 | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN205428994U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 郭伟杰 | 申请（专利权）人： | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361010 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种无衬底LED芯片，包括芯片层及设置在该芯片层上的保护层，该无衬底LED芯片安装在一个光源板上，该保护层可被去除。本实用新型通过在芯片层上制作保护层，在生产和制作过程中起到支撑和固定的作用。且保护层为可去除结构，当LED芯片安装在光源板上后，去除该保护层。最终设置在光源板上的LED芯片不带有衬底或保护层，避免了衬底吸收或反射LED芯片发出的光线，大大提高了出光效率，具有出光效率更好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种无衬底LED芯片，其特征在于，包括芯片层及设置在该芯片层上的保护层，在该无衬底LED芯片安装在一个光源板上，该保护层可被去除。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于漳州立达信光电子科技有限公司，未经漳州立达信光电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520850711.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：散热型LED封装结构
- 下一篇：一种晶体硅太阳能电池及其组件和系统
