[实用新型]一种COB-LED面光源封装模组有效
| 申请号： | 201520850113.0 | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN205081146U | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 王晓军 | 申请（专利权）人： | 广东技术师范学院 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510665 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种COB-LED面光源封装模组，用以解决传统LED封装散热性差、照明质量低、使用寿命短的问题，包括热沉装置及位于热沉装置上端的LED芯片，所述热沉装置为凸台结构，所述LED芯片通过焊脚固定于所述热沉装置的凸台上端，所述LED芯片下表面与所述热沉装置凸台上表面之间设有用于通风散热的空隙，所述热沉装置的凸台两个侧面设有一个LED芯片的外接电极，所述外接电极通过金线与所述LED芯片电连接，所述热沉装置的凸台上端外围设有封装透镜，所述外接电极与所述热沉装置之间设有一层绝缘层，所述封装透镜与所述热沉装置之间设有一层绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob led 光源 封装 模组 | ||
【主权项】：
一种COB‑LED面光源封装模组，其特征在于：包括热沉装置及位于热沉装置上端的LED芯片，所述热沉装置为凸台结构，所述LED芯片通过焊脚固定于所述热沉装置的凸台上端，所述LED芯片下表面与所述热沉装置凸台上表面之间设有用于通风散热的空隙，所述热沉装置的凸台两个侧面设有一个LED芯片的外接电极，所述外接电极通过金线与所述LED芯片电连接，所述热沉装置的凸台上端外围设有封装透镜，所述外接电极与所述热沉装置之间设有一层绝缘层，所述封装透镜与所述热沉装置之间设有一层绝缘层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东技术师范学院，未经广东技术师范学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520850113.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电动车用动力电池模块组装盒
- 下一篇：一种LED硬质基板单面发光的UV封装
