[实用新型]一种一体成型的LED模组结构有效
申请号: | 201520831430.8 | 申请日: | 2015-10-26 |
公开(公告)号: | CN205155593U | 公开(公告)日: | 2016-04-13 |
发明(设计)人: | 叶文 | 申请(专利权)人: | 深圳晶格尼特光电有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V19/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人: | 潘中毅;熊贤卿 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种一体成型的LED模组结构,包括:至少一个LED器件(1),其设置在PCB板(2)上,在所述PCB板(2)引出至少两个焊点,每一焊点上焊接有一根电源线(4);在所述PCB板(2)上围绕所述LED器件(1)的区域,设置有多个通孔(20);壳体(3),通过胶料注塑成型,完全包覆所述PCB板(2)、所述LED器件(1)以及所述电源线(4)的一部分,且所述通孔(20)中充满有所述胶料。实施本实用新型,具有易于生产、成本低等优点,同时可以控制不同的LED模组中的LED器件的变色差异在可控范围内。 | ||
搜索关键词: | 一种 一体 成型 led 模组 结构 | ||
【主权项】:
一种一体成型的LED模组结构,其特征在于,包括:至少一个LED器件(1),其设置在PCB板(2)上,在所述PCB板(2)引出至少两个焊点,每一焊点上焊接有一根电源线(4);在所述PCB板(2)上围绕所述LED器件(1)的区域,设置有多个通孔(20);壳体(3),通过胶料注塑成型,完全包覆所述PCB板(2)、所述LED器件(1)以及所述电源线(4)的一部分,且所述通孔(20)中充满有所述胶料。
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