[实用新型]多晶硅还原炉电极绝缘隔热保护结构有效
| 申请号： | 201520798375.7 | 申请日： | 2015-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN205087923U | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 罗奕惠;何建和;许瑞冰;熊彪 | 申请（专利权）人： | 景德镇晶达新材料有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/021 | 分类号： | C01B33/021 |
| 代理公司： | 景德镇市高岭专利事务所(普通合伙) 36120 | 代理人： | 程雷 |
| 地址： | 333400 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多晶硅还原炉电极绝缘隔热保护结构，包括由氧化铝或氮化硅陶瓷材料制成的第一瓷环（2）、第二瓷环（3），其特征是：第一瓷环（2）为带T头的两个半环组合，卡入底盘和电极（1）之间；第二瓷环（3）位于第一瓷环下部，套装于电极（1）上，四氟套（4）套装在电极下部。由于第一瓷环设置在底盘和电极之间，其整体受高温冲击小，且由于采用了两个半环组合式结构，大大减少了膨胀产生的应力，延长了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 还原 电极 绝缘 隔热 保护 结构 | ||
【主权项】：
一种多晶硅还原炉电极绝缘隔热保护结构，包括由氧化铝或氮化硅陶瓷材料制成的第一瓷环（2）、第二瓷环（3），其特征是：第一瓷环（2）为带T头的两个半环组合，卡入底盘和电极（1）之间；第二瓷环（3）位于第一瓷环下部，套装于电极（1）上，四氟套（4）套装在电极下部。
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