[实用新型]一种基于模糊控制的半导体激光器温度控制装置有效
| 申请号： | 201520715077.7 | 申请日： | 2015-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN204925831U | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 陈东军;王如刚;周六英;周锋;沈兆军 | 申请（专利权）人： | 盐城工学院 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20;G05B13/02;H01S5/024 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 李晓静 |
| 地址： | 224000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于模糊控制的半导体激光器温度控制装置，该装置包括电源模块、单片机系统、TEC驱动电路、TEC温度控制芯片、导热板、激光二极管、温度传感器系统、键盘控制、显示模块和报警模块；所述单片机系统上连接有键盘控制、报警模块、显示模块和温度传感器系统，所述TEC驱动电路一端连接单片机系统，另一端连接TEC温度控制芯片，TEC温度控制芯片利用硅胶粘贴在导热板的一面，导热板的另一面用硅胶粘贴激光二极管，温度传感器系统中的传感器紧密连接导热板。本实用新型的基于模糊控制的半导体激光器温度控制装置，单片机读取温度传感器系统的数值，单片机根据温度传感器的数值驱动TEC温度控制芯片，控制精度高，而且效率大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 模糊 控制 半导体激光器 温度 装置 | ||
【主权项】：
基于模糊控制的半导体激光器温度控制装置，其特征在于：包括为整个装置提供电源的电源模块、单片机系统和激光二极管；所述单片机系统上连接有键盘控制、显示模块和温度传感器系统，所述单片机系统与TEC驱动电路一端，TEC驱动电路另一端连接TEC温度控制芯片，TEC温度控制芯片利用硅胶粘贴在导热板的一面，导热板的另一面用硅胶粘贴激光二极管，温度传感器系统中的传感器紧密连接导热板。
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