[实用新型]用于硅片品质分选设备的上料装置有效
| 申请号： | 201520670078.4 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN205011021U | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 尹昊;陈勇平;郭立 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人： | 周长清 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于硅片品质分选设备的上料装置，包括平移组件、一个以上的上料槽以及传送组件，所述上料槽内放置有叠好的硅片，所述平移组件上设置有一个以上的真空吸盘，所述平移组件带着真空吸盘运动至上料槽以吸附上料槽内的硅片，然后带着所述真空吸盘运动至传送组件的上方放下硅片，由所述传送组件进行硅片的传送。本实用新型具有结构简单、生产效率高、可靠性好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 硅片 品质 分选 设备 装置 | ||
【主权项】：
一种用于硅片品质分选设备的上料装置，其特征在于，包括平移组件、一个以上的上料槽（2）以及传送组件，所述上料槽（2）内放置有叠好的硅片（5），所述平移组件上设置有一个以上的真空吸盘（7），所述平移组件带着真空吸盘（7）运动至上料槽（2）以吸附上料槽（2）内的硅片（5），然后带着所述真空吸盘（7）运动至传送组件的上方放下硅片（5），由所述传送组件进行硅片（5）的传送。
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