[实用新型]闪存盘模组有效
| 申请号： | 201520667077.4 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN204885503U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 夏向武;杨燕均 | 申请（专利权）人： | 夏向武;杨燕均 |
| 主分类号： | H01R12/51 | 分类号： | H01R12/51;G11C16/02 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 景志轩 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种制造成本低、可与构成闪存盘的各类主控芯片匹配且适于大规模、标准化、自动化生产的闪存盘模组。其是在主控芯片与flash芯片之间设置具有标准对接结构的由子板与母板构成的电连接组件，子板的顶视面层可与不同类型的主控芯片相接，母板的底视面层与同类型的flash芯片相接，标准对接结构为分别设置于子板和母板相对面上的触点电极子阵列和触点电极母阵列，触点电极子阵列与触点电极母阵列中的触点电极一一对应且为电连接状态。其可使母板与flash芯片的封装结构变为标准化结构的PCB板。其可大大降低人力和材料成本，提高其生产效率，使得劳动密集型的闪存盘制造业朝着标准化、集约化和规模化的现代化的生产结构转变。 | ||
| 搜索关键词： | 闪存盘 模组 | ||
【主权项】：
一种闪存盘模组，包括主控芯片(1)和flash芯片(4)，其特征在于：在主控芯片(1)与flash芯片(4)之间设置具有标准对接结构的电连接组件，该电连接组件由子板(2)与母板(3)构成，子板(2)的顶视面层可与不同类型的主控芯片(1)相接，母板(3)的底视面层与同类型且引脚(5)布局相同的flash芯片(4)相接，所述标准对接结构为分别设置于子板(2)的底视面层和母板(3)的顶视面层上的按设定几何图案布设的触点电极子阵列(6)和触点电极母阵列(7)，所述触点电极子阵列(6)与触点电极母阵列(7)中的触点电极(8)一一对应且为电连接状态。
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