[实用新型]闪存盘模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种闪存盘，特别涉及一种不同类型主控芯片均可采用同一母板的闪存盘。

背景技术

目前，公知的USB闪存盘是由外壳和PCBA组成，而PCBA是由一块PCB板、USB主控芯片1、设置于PCB板顶视面层上且与该主控芯片1适配的电路(由贴片电阻、电容、电感构成的电路)、USB接口、LED指示灯和封贴在PCB板底视面层上的flash芯片4(即闪存芯片)构成。

如图1、2、3所示，通常，构成闪存盘的所述主控芯片1品牌多、类型杂、引脚5布局不统一，而其所用的flash芯片4较为单一(有时，即使flash芯片4的类型不同，但其引脚5布局基本上相同)，现在该行业所用的USB主控芯片1品牌有安国、芯邦、SMI、硅格、建荣、迈克微、博惟、银灿等等。这些主控芯片1都有各自的封装形式(LQFP48、SOP28、die)，且都有各自不同的芯片引脚5定义。如此，即便使用相同类型的flash芯片4，其所用的PCBA也不尽相同，即是说，针对不同类型的主控芯片1，需在所述PCB顶视面层上设置不同的电路。这样对将flash芯片4与PCB板封装在一起的企业来讲，针对其所用的主控芯片1，就需要准备较多且具有不同电路的PCB板和电子料(即其他电子元件，如电阻、电容、电感等器件)。用的主控芯片1封装形式越多，准备的PCB和电子料也越多、越杂。

现有技术中闪存盘的结构和制作方法存在如下不足：

1)备料越多、越杂，既会增加设备投资，也会增加企业管理成本，如增加与不同类型主控芯片1相匹配的封装设备、增加管理材料所用的人力资源成本、大量备料所需的库存占地成本增大等。

2)若管理不到位还极易产生因配料错误导致的废品，由此，大大降低了产品质量和生产效率。

3)由于构成USB闪存盘的各部件缺乏标准结构，因此，不论所用的主控芯片1对应的闪存盘的批量大小，其均不适于现代化、集约化和规模化的大生产。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种制造成本低、可与构成闪存盘的各类主控芯片匹配且适于大规模、标准化、自动化生产的闪存盘模组。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

本实用新型的闪存盘模组，包括主控芯片和flash芯片，在主控芯片与flash芯片之间设置具有标准对接结构的电连接组件，该电连接组件由子板与母板构成，子板的顶视面层可与不同类型的主控芯片相接，母板的底视面层与同类型且引脚布局相同的flash芯片相接，所述标准对接结构为分别设置于子板的底视面层和母板的顶视面层上的按设定几何图案布设的触点电极子阵列和触点电极母阵列，所述触点电极子阵列与触点电极母阵列中的触点电极一一对应且为电连接状态。

在所述子板的顶视面层上设有与不同类型主控芯片适配的外围电路和数量不少于对应类型的主控芯片上的引脚数量的若干条导引线路，每条导引线路被赋予与该主控芯片上的一个引脚相对应，其中，导引线路的一端与该主控芯片上对应的引脚相连接；

子板的底视面层上的所述触点电极子阵列中的每个触点电极与规定的所述导引线路的另一端相连；

母板的顶视面层上的所述触点电极母阵列中的每个触点电极通过设置于母板的底视面层上的电路与所述的flash芯片电连接。

所述触点电极子阵列与触点电极母阵列的几何图案布设形状为矩形、圆形、椭圆形或腰形。

所述子板由硬质双面线路板所制。

所述主控芯片的引脚布局可为安国、芯邦、SMI、硅格、建荣、迈克微、博惟或银灿品牌的主控芯片对应的引脚布局。

所述flash芯片为NANDFLASH芯片。

与现有技术相比，本实用新型在闪存盘的主控芯片与flash芯片之间设置具有标准对接结构的子板与母板，在子板的底视面层上设置触点电极子阵列，在母板的顶视面层上设置与触点电极子阵列的布局、结构均相同的触点电极母阵列，由此使得母板与flash芯片的封装结构变为标准化结构的PCB板。在生产环节，企业只需准备一种母板及固定类型的电子料，即可大批量、集约化和自动化地生产、出售标准化结构的闪存盘PCB板。之后再通过与所述母板为标准对接结构的子板的封装，即完成整个闪存盘模组的制作。

针对USB闪存盘制造行业来讲，本实用新型中的所述标准对接结构是一项革命性的改进，其可大大降低该行业生产过程中的人力和材料成本，提高其生产效率，使得劳动密集型的闪存盘制造业朝着标准化、集约化和规模化的现代化的生产结构转变。

附图说明