[实用新型]闪存盘模组有效

专利信息
申请号: 201520667077.4 申请日: 2015-08-31
公开(公告)号: CN204885503U 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 夏向武;杨燕均 申请(专利权)人: 夏向武;杨燕均
主分类号: H01R12/51 分类号: H01R12/51;G11C16/02
代理公司: 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 代理人: 景志轩
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 闪存盘 模组
【权利要求书】:

1.一种闪存盘模组,包括主控芯片(1)和flash芯片(4),其特征在于:在主控芯片(1)与flash芯片(4)之间设置具有标准对接结构的电连接组件,该电连接组件由子板(2)与母板(3)构成,子板(2)的顶视面层可与不同类型的主控芯片(1)相接,母板(3)的底视面层与同类型且引脚(5)布局相同的flash芯片(4)相接,所述标准对接结构为分别设置于子板(2)的底视面层和母板(3)的顶视面层上的按设定几何图案布设的触点电极子阵列(6)和触点电极母阵列(7),所述触点电极子阵列(6)与触点电极母阵列(7)中的触点电极(8)一一对应且为电连接状态。

2.根据权利要求1所述的闪存盘模组,其特征在于:在所述子板(2)的顶视面层上设有与不同类型主控芯片(1)适配的外围电路和数量不少于对应类型的主控芯片(1)上的引脚(5)数量的若干条导引线路,每条导引线路被赋予与该主控芯片(1)上的一个引脚(5)相对应,其中,导引线路的一端与该主控芯片(1)上对应的引脚(5)相连接;

子板(2)的底视面层上的所述触点电极子阵列(6)中的每个触点电极(8)与规定的所述导引线路的另一端相连;

母板(3)的顶视面层上的所述触点电极母阵列(7)中的每个触点电极(8)通过设置于母板(3)的底视面层上的电路与所述的flash芯片(4)电连接。

3.根据权利要求2所述的闪存盘模组,其特征在于:所述触点电极子阵列(6)与触点电极母阵列(7)的几何图案布设形状为矩形、圆形、椭圆形或腰形。

4.根据权利要求1所述的闪存盘模组,其特征在于:所述子板(2)由硬质双面线路板所制。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的闪存盘模组,其特征在于:所述主控芯片(1)的引脚(5)布局可为安国、芯邦、SMI、硅格、建荣、迈克微、博惟或银灿品牌的主控芯片(1)对应的引脚(5)布局。

6.根据权利要求5所述的闪存盘模组,其特征在于:所述flash芯片(4)为NANDFLASH芯片。

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