[实用新型]一种用于线路板银箔辅材贴合的治具有效
| 申请号： | 201520624970.9 | 申请日： | 2015-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN204948522U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 陈宝云;缪宝香;鹿丙松;谢勇 | 申请（专利权）人： | 同扬光电（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 扬州市锦江专利事务所 32106 | 代理人： | 秦关华 |
| 地址： | 225009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用于线路板银箔辅材贴合的治具，涉及线路板生产领域。包括从下向上依次叠放的底板、下隔板、中间铝板以及上隔板，待贴合银箔的线路板设置在下隔板与底板之间；所述中间铝板的下端焊接有多个洛铁头，洛铁头的头部向下穿过下隔板并支撑在待贴合银箔的线路板上，所述洛铁头内均设置有发热丝，发热丝之间串接后连接电源插头；所述底板上设置有多个用于待贴合银箔的线路板定位的定位PIN。本实用新型实现假贴与压合一步到位贴合，以取代使用贴合机生产，即无需先经过假贴，再放入贴合机进行加温压合，这样便大大提升了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 线路板 银箔 贴合 | ||
【主权项】：
一种用于线路板银箔辅材贴合的治具，其特征在于：包括从下向上依次叠放的底板、下隔板、中间铝板以及上隔板，所述底板、上隔板和下隔板均为绝缘板，待贴合银箔的线路板设置在下隔板与底板之间；所述中间铝板的下端焊接有多个洛铁头，洛铁头的头部向下穿过下隔板并支撑在待贴合银箔的线路板上，所述洛铁头内均设置有发热丝，发热丝之间串接后连接电源插头；所述底板上设置有多个用于待贴合银箔的线路板定位的定位PIN，所述洛铁头和定位PIN均对应在待贴合银箔的线路板的板外部分。
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